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半导体行业发展有望持续复苏

  从国内来看,虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场,但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%,国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。
 
  受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%。
 
  从市场竞争格局来看,行业集中度高TOP4市占率>59%,TOP10市占率>73%;在光刻机,刻蚀机,CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。
 
  本文从半导体基础制造工艺入手,系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能;在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上,统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划;同时,文章还系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。虽然一般人对矿山的印象,都是不见天日的深长隧道,但实际上成本最低的是远离人烟的露天矿山,这种矿山与其说是不见天日,不如说是曝晒在太阳下。所谓的原矿,很少是挖出来的东西都须经过处理,如剧毒的高浓度氰酸溶液之类,太阳曝晒会增加有毒气体浓度,威胁人员安全。 一旦矿区远离人烟的话,聘请矿工的难度与成本就会跟着节节高升,这是无可奈何的情况,但当虚拟现实(VR)显示技术搭配无线网络,让大城市内的驾驶可直接遥控深山中的推土机,就让矿业找到可以应用的新科技。
 
  物联网技术配合5G助力土木机械事业
 
  日立建机(Hitachi Construction)与澳洲煤厂Whitsundays在2018年7月签订协议进行实验,预定2019年商用化;采用的原因在于煤炭国际价格上涨,2018年7月已达2016年的2倍以上,厂商想增产但聘员工不够快,因此想引进新技术。 但小松制作所(Komatsu)已经转向深埋地下的矿坑用工程车市场发展,这是因为电动车需要的铜并非露天矿坑,若能克服深入地下的网络断讯问题,就有机会领先一步吃下矿坑工程设备市场。
 
  据日本经济新闻(Nikkei)网站报导,日立建机的2018年4~6月矿山设备营收达355亿日圆(约3.22亿美元),比2017年4~6月高31%;小松同期则增加14%,达2,415亿日圆。日立建机表示,未来中国的采矿设备市场将进一步扩大,与电动车相关矿产领域需求料将快速增加,无人采矿工程车后势看好。
 
  我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期,主要基于三点原因:
 
  ①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动,半导体行业发展有望持续复苏;
 
  ②国家政策持续加码,国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资,国产企业有望充分受益;
 
  ③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代,国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围,缩短与外企的差距。
 
  2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看,国内半导体硅片供需缺口明显,目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系,基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。
 
  给予半导体设备行业推荐评级。自上而下,在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下,国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮,2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持,国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上,关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显,龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。重点推荐国产半导体设备龙头北方华创,半导体检测设备龙头长川科技,半导体单晶炉龙头晶盛机电;建议关注布局半导体检测业务的精测电子以及布局半导体清洗设备及湿法刻蚀工艺的至纯科技。
 
  风险提示:半导体设备需求不及预期;国产半导体设备技术突破不及预期;行业政策支持力度不及预期;下游产能投产进度不及预期;相关重点公司未来业绩不及预期。